本篇文章给大家谈谈封装，以及封装继承多态的理解对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
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封装的具体形式
1、封装大致分为两类：DIP直插式和SMD贴片形式。具体有：PFPF（plastic flat package）塑料扁平封装。塑料QFP 的别称（见QFP）。MSP（mini square package）QFI 的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。
2、Intel系列CPU中8088就***用这种封装形式，缓存（Cache）和早期的内存芯片也是这种封装形式。
3、按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。
4、具体如下。DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装，QFP方形扁平式封装，PQFP：塑料方形扁平式封装，BQFP：带缓冲垫的四侧引脚扁平封装，QFN四侧无引脚扁平封装，PGA插针网格阵列封装，BGA球栅阵列封装。
5、封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
6、的设计和制造，因此它是至关重要的。封装形式是指封装的具体类型：有：DIP双列直插式封装、QFP塑料方型扁平式封装、PFP塑料扁平组件式封装、PGA插针网格阵列封装、BGA球栅阵列封装、CSP芯片尺寸封装、MCM多芯片模块 等等。
封装是什么意思?
封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
在电子工程领域，封装是指将集成电路芯片（IC）或其他电子元件放置在一种外壳或包装中的过程。这个外壳旨在保护内部的电子元件免受外部环境、机械损伤和其他不良因素的影响。
封装是指将一个实体的信息隐藏在另一个实体内部的过程。在计算机编程中，封装是指将数据和操作数据的方法封装在一起，形成一个独立的单元。
封装英文
1、封装 [词典] encapsulation； [半] package； potting； enclosure；[例句]牛奶经过灭菌处理后被封装在瓶子里。
2、以前做半导体激光器，封装通用package和seal 现在做LED好象都叫package，没有见到过seal和encapsulation。
3、芯片尺寸封装的英文简称是CSP，全称为Chip Scale Package。芯片尺寸构装（Chip Scale Package， CSP）是一种半导体构装技术。作为新一代的芯片封装技术，在TSOP、BGA的基础上，CSP的性能又有了革命性的提升。
4、英文缩写：SOP 英文全称：Small Out-Line Package 中文解释：小外形封装 缩写分类：电子电工 缩写简介：两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式。
封装是什么
1、封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
2、封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。
3、封装就是将抽象得到的数据和行为（或功能）相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
4、封装就是定义一个类，然后给该类的 属性（成员变量） 和 方法 加上 访问控制修饰词（public，private，protected，默认包访问权限），使得该类的属性和方法对于类外部来说，想可见的可见，不想可见的隐藏。
5、什么是封装？封装是指隐藏类的实现细节，只向外部提供必要的接口和功能。在面向对象编程中，封装是一种重要的特性，它保证了程序的安全性和稳定性。
元器件的封装
BGA封装：20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
±0.25mm（多见于双列扁平封装）、1±0.15mm（多见于双列或四列扁平封装）、0.8±0.05～0.15mm（多见于四列扁平封装）、0.65±0.03mm（多见于四列扁平封装）。
元器件的封装是指将电子元器件（如集成电路芯片、晶体管等）包裹在一层保护性的外壳中的过程。这个外壳有助于保护电子元器件免受环境影响，提供机械支持，并提供连接器或引脚，以便将元器件安装到电路板或其他系统中。
元器件封装是指将电子元器件加工成适合于安装与表面焊接的封装形式。元器件的封装可以帮助电子元器件在进行电路板生产时更容易进行安装和焊接，从而增加了电路板的可靠性和稳定性。
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